Informática Hardware Componentes

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Questão 61 de 70 Q2098236 Q22 da prova
UFPA • UFPA • 2017

A utilização do silício na construção de equipamentos eletrônicos é fato conhecido na engenharia, porém ele é utilizado dopado com outros materiais, para otimizar sua aplicação. A alternativa que contém DOIS materiais usados no processo de dopagem é a seguinte:

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Questão 62 de 70 Q2127463 Q24 da prova
Pref. Andradas/MG • IBGP • 2017

Em uma máquina pesada, chamamos popularmente de “sapata” o componente técnico denominado:

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Questão 63 de 70 Q2098258 Q35 da prova
UFPA • UFPA • 2017

O dispositivo representado abaixo é chamado de

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Questão 64 de 70 Q1463022 Q36 da prova
FUNGOTA • INAZ DO PARÁ • 2017

A placa mãe do desktop da Recepção do órgão X queimou, e terá que ser substituída por uma nova. O técnico precisará conectar os cabos referentes ao painel frontal. Observe a figura e responda em qual pares de pinos ele conectará o HDD LED.

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Questão 65 de 70 Q1463024 Q37 da prova
FUNGOTA • INAZ DO PARÁ • 2017

Qual a tensão necessária na placa mãe para que seja alimentado de forma correta o funcionamento do cooler do processador?

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Questão 66 de 70 Q1463026 Q38 da prova
FUNGOTA • INAZ DO PARÁ • 2017

Em se tratando de placas de vídeos, há muitas vantagens e desvantagens entre os dois modelos utilizados por Desktops. Sabendo disso, você, como técnico, deverá mostrar ao seu superior um dos benefícios da placa de vídeo onboard em relação a offboard.

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Questão 67 de 70 Q1463030 Q41 da prova
FUNGOTA • INAZ DO PARÁ • 2017

Com a popularização do padrão IDE, placas mães passaram a oferecer dois conectores IDE e se comunicavam através de um cabo flat de 40 vias. Logo depois houve a necessidade de aumentar as vias do cabo passando a ter:

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Questão 68 de 70 Q1317099 Q42 da prova
UFAM • COMPEC • 2016

Um fluido é direcionado num circuito hidráulico e pneumático por meio de:

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Questão 69 de 70 Q1317102 Q44 da prova
UFAM • COMPEC • 2016

Os acumuladores de membrana nos sistemas hidráulicos têm como função:

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Questão 70 de 70 Q2042285 Q11 da prova
UFPI • UFPI/COPESE • 2009

Acoplado à placa-mãe e instalado sobre o processador, encontramos um conjunto de dissipação térmica denominado:

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